■体裁:A4判、192ページ
■発刊:2009/06
■ISBNコード:
■ジャパンマーケティングサーベイ

◆基板別・ソルダーレジスト(SR)タイプ別の需要予測(2007年〜2013年)
◆2008年市場内訳(用途/樹脂系/レジストタイプ/地域別/ハロゲンフリー対応別)
◆世界ソルダーレジストメーカランキング
◆主要メーカのレジスト供給先
◆注目されるアプリケーション(高密度パッケージ基板、TAB基板、FPC)における技術動向とレジスト採用動向
◆主要ソルダーレジストメーカの事例研究

【目次】

総論
1.ソルダーレジストの全体市場動向
　1.1タイプ別ソルダーレジストの市場規模推移予測(2008-2013) (A)
　1.2用途分野別ソルダーレジストの市場規模推移予測(2008-2013)(C)
2.ソルダーレジストメーカランキング (F)
3.基板別ソルダーレジストの技術動向 (G)
4.ソルダーレジストの市場内訳(2008年)
　4.1地域別マーケット (I)
　4.2ハロゲンフリーマーケット (J)
　4.3採用樹脂系別マーケット (K)

第1章 ソルダーレジストの市場動向
1.ソルダーレジストの役割と用語の定義
　1.1ソルダーレジストの役割 (2)
　1.2用語(及びソルダーレジストレジストタイプ)の定義 (3)
2.ソルダーレジスト製品の分類
　2.1 全体(用途/樹脂系/形状/描画方式/塗膜方式/硬化方式) (4)
　2.2 プリント配線板タイプの分類とアプリケーション/基板の参入メーカ (5)
　2.3 ソルダーレジストにおける樹脂系タイプの分類と特徴 (6)
　2.4 ソルダーレジストタイプの分類 (7)
3.参入企業
　3.1全体(樹脂系別/ターゲット用途別/レジストタイプ別)
　(1)国内企業 (8)
　(2)海外企業 (10)
　3.2樹脂系別の参入メーカ
　(1)国内企業 (12)
　(2)海外企業 (13)
　3.3ターゲット用途別参入メーカ
　(1)国内企業 (14)
　(2)海外企業 (15)
　3.4レジストタイプ別参入メーカ
　(1)国内企業 (16)
　(2)海外企業 (17)
4.主要ソルダーレジスト製品の用途別/レジストタイプ別製品比較表
　4.1リジッドマザーボード向け
　(1)感光性液状ソルダーレジスト (18)
　(2)UV硬化ソルダーレジスト (19)
　(3)熱硬化ソルダーレジスト (20)
　4.2パッケージ基板
　　4.2.1 PKG用(リジッド型/テープ型)レジスト
　　(1)感光性液状ソルダーレジスト (21)
　　(2)感光性ドライフィルムソルダーレジスト (22)
　　(3)熱硬化ソルダーレジスト (23)
　　4.2.2 TAB(TCP基板/COF基板)用熱硬化型ソルダーレジスト (24)
　4.3 FPC
　(1)感光性液状カバーレイ (25)
　(2)感光性カバーレイフィルム (26)
　(3)UV硬化ソルダーレジスト (27)
　(4)熱硬化ソルダーレジスト (28)
5.各社の生産拠点
　(1)国内メーカの生産拠点 (29)
　(2)海外メーカの生産拠点 (30)
6.基板種類別の採用ソルダーレジストの現状 (31)
7.市場動向 (32)
8.市場内訳(2008年)
　8.1 レジストタイプ別アプリケーション別全体市場(2008年) (33)
　8.2 アプリケーション別ソルダーレジストタイプ別内訳(2008年)
　　8.2.1 リジッド基板向け市場(2008年) (34)
　　8.2.2 パッケージ基板向け市場(2008年) (35)
　　8.2.3 フレキシブル基板(FPC)向け市場(2008年) (36)
　8.3 アプリケーション/レジストタイプ別のメーカシェア(2008年)
　　8.3.1 全体
　　(1)数量ベース (37)
　　(2)金額ベース (38)
　　8.3.2 リジッドマザーボード向けUV硬化ソルダーレジスト (39)
　　8.3.3 リジッドマザーボード向け熱硬化ソルダーレジスト (40)
　　8.3.4 リジッドマザーボード向け感光性液状ソルダーレジスト (41)
　　8.3.5 リジッドマザーボード向け感光性ドライフィルムソルダーレジスト (42)
　　8.3.6 パッケージ基板(リジッド/テープタイプ)向け熱硬化ソルダーレジスト (43)
　　8.3.7 パッケージ基板(リジッド/テープタイプ)向け感光性液状ソルダーレジスト (44)
　　8.3.8 パッケージ基板向け感光性ドライフィルムソルダーレジスト (45)
　　8.3.9 TAB(TCP/COF基板)向けソルダーレジスト (46)
　　8.3.10 フレキシブル基板(FPC)向けUV硬化液状カバーレイ (47)
　　8.3.11 フレキシブル基板(FPC)向け熱硬化液状カバーレイ (48)
　　8.3.12 フレキシブル基板(FPC)向け感光性液状カバーレイ (49)
　　8.3.13 フレキシブル基板(FPC)向け感光性カバーレイフィルム (50)
　8.4地域別レジストタイプ別シェア(2008年)-金額ベース- (51)
　8.5地域別メーカ別シェア(2008年)
　　8.5.1全体市場(2008年)-金額ベース- (53)
　　8.5.2感光性液状ソルダーレジスト(2008年)
　　(1)数量ベース (54)
　　(2)金額ベース (55)
　　8.5.3 熱硬化ソルダーレジスト(2008年) (56)
　　8.5.4 UV硬化ソルダーレジスト(2008年) (57)
　　8.5.5 感光性ドライフィルムソルダーレジスト(2008年) (58)
　8.6 ハロゲンフリー化比率(2008年) (59)
　8.7 樹脂タイプ別シェア(2008年)
　　8.7.1 用途別/レジストタイプ別採用樹脂系の状況 (60)
　　8.7.2 リジッドマザーボード分野(2008年) (61)
　　8.7.3 パッケージ基板分野 -リジッド/テープ-(2008年) (61)
　　8.7.4 TAB(TCP/COF基板)分野(2008年) (62)
　　8.7.5 フレキシブル基板(FPC)分野(2008年) (62)
　8.7 感光性レジストの塗膜法別シェア-金額ベース-(2008年)
　　8.7.1 全体のトレンド (63)
　　8.7.2 塗膜工法別シェア(全体) (64)
9.ソルダーレジストの将来需要予測(2008〜2013年)
　9.1ソルダーレジストの需要予測 -数量ベース-(2008-2013年) (65)
　9.2ソルダーレジストの需要予測 -金額ベース-(2008-2013年) (66)
　9.3プリント配線板の市場規模推移予測 (67)
10.ハロゲンフリータイプソルダーレジストの将来需要予測(2008〜2013年)
　10.1ソルダーレジストのハロゲンフリー化の動向 (68)
　10.2ハロゲンフリーソルダーレジストの市場規模推移予測-金額ベース-(2008〜2013) (70)
11.主要ソルダーレジストメーカの動向 (71)
12.主要ソルダーレジストメーカのレジスト供給先
　12.1国内ソルダーレジストメーカの供給先 (75)
　12.2海外ソルダーレジストメーカの供給先 (76)
13.アプリケーション/レジストタイプ別/塗膜法別の塗膜面積 (77)
14.アプリケーション/地域/レジストタイプ別の価格動向 (78)

第2章 アプリケーションの動向
I.パッケージ基板におけるソルダーレジスト採用動向
1.基板の概要 (81)
2.基板とソルダーレジストのトレンド
(1)PKGタイプ別主要基板メーカおよび主要レジストサプライヤー (82)
(2)基板別ソルダーレジストの今後の動向 (83)
3.FC-BGA基板とソルダーレジストの動向
　3.1 FC-BGA基板 (84)
　3.2現在の基板とソルダーレジストの概要 (85)
　3.3基板の参入メーカ(最終アプリケーション別) (86)
　3.4市場シェア(FC-BGA基板) (87)
　3.5 FC-BGA基板に採用されるソルダーレジスト動向の予測とその背景 (88)
　3.6基板とソルダーレジストの市場規模推移および予測 (89)
　3.7基板技術/レジスト技術のトレンド
　(1)現在及び将来(2013年)の技術動向 (90)
　(2)ソルダーレジストに対する技術動向・技術要求 (91)
4.SiP/FC-CSP基板とソルダーレジストの動向
　4.1 SiP/FC-CSP基板の概要 (92)
　4.2現在の基板とソルダーレジストの概要(ビルドアップ型SiP基板) (93)
　4.3ビルドアップタイプのSiP/FC-CSP基板の市場(2008年) (94)
　4.4 SiP/FC-CSP基板に採用されるソルダーレジスト動向の予測とその背景 (94)
　4.5基板とソルダーレジストの市場規模推移および予測 (96)
　4.6基板技術/レジスト技術のトレンド
　(1)現在及び今後(〜2013年)の技術動向 (97)
　(2)ソルダーレジストに対する技術動向・技術要求 (98)
5　TAB基板とソルダーレジストの動向
　5.1基板の構造とソルダーレジストの適用領域 (99)
　5.2現在の基板とソルダーレジストの概要 (100)
　5.3 基板の参入企業 (101)
　5.4市場シェア(2008年) (102)
　5.5基板とソルダーレジストの市場規模推移および予測
　(1)TCP基板とソルダーレジスト需要動向 (103)
　(2)COF基板とソルダーレジスト需要動向 (104)
　5.6 基板技術およびソルダーレジスト技術の動向
　(1)TCP基板 (105)
　(2)COF基板 (106)
　5.7ソルダーレジストの今後の技術動向・技術要求 (107)

II.FPCにおけるソルダーレジスト採用動向
1.FPCの分類 (109)
2.FPC主要メーカの動向 (110)
3. FPCの市場-2008年-(基板タイプ/用途別)数量ベース (111)
4. FPCの市場規模推移予測(基板タイプ/用途別)数量ベース (112)
5. FPC採用レジストタイプ別のメリット/デメリット (113)
6. FPCにおけるソルダーレジストの需要動向
　6.1 FPCタイプ別カバーレイの市場規模推移予測(2008〜2013年) (114)
　6.2 FPCタイプ別カバーレイの採用の現状 (115)
　6.3 FPCへの小型部品実装および高密度実装が進んだ場合のカバーレイ形成方式 (116)
　6.4 競合材料(一般カバーレイ/感光性液状カバーレイ/感光性カバーレイフィルム)比較 (117)
　6.5 FPCにおけるカバーレイ採用の将来動向 (118)
　6.6 FPC分野におけるカバーレイの市場規模推移予測(2008〜2013年)
　(1)片面FPC/両面FPC/多層FPCにおけるカバーレイタイプ別採用比率動向 (2008年及び2013年) (119)
　(2)Rigid Flex PCB向けカバーレイ市場規模推移予測(〜2013年) (121)
7.FPC基板とカバーレイ技術の動向
(1)現在及び将来(2013年)の技術動向(LCDモジュール) (122)
(2)現在及び将来(2013年)の技術動向(HDDサスペンション基板) (123)
(3)ソルダーレジストに対する技術動向・技術要求 (124)

第3章　メーカ事例研究
I.ソルダーレジストメーカ事例研究
　京セラケミカル 株式会社 (127)
　互応化学工業 株式会社 (130)
　太陽インキ製造 株式会社 (133)
　ニチゴー・モートン 株式会社 (138)
　日立化成工業 株式会社 (142)
　DuPont (149)
　Electra Polymers Ltd. (151)
　Elga Europe s.r.l. (156)
　Goo-AMC Corporation (159)
　Huntsman Advanced Materials (161)
　Kuangshun screen printing material Co., Ltd. (165)
　Onstatic Technology Co.,Ltd (168)
　Seoul Chemical Research Laboratory Co., Ltd. (171)

II.基板メーカ(ユーザ)事例研究
　新藤電子工業 株式会社(COF基板/TCP基板) (176)
　住友電工プリントサーキット 株式会社　(FPC) (181)
　日本メクトロン　株式会社 (FPC) (183)
　日立電線 株式会社(COF基板/Tape-PKG基板) (185)
　Dyconex AG　(FPC) (189)
　INTERFLEX CO., LTD. (FPC) (191)