■体裁:A4判、146ページ
■発刊:2009/11
■ISBNコード:
■ジャパンマーケティングサーベイ

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◆SiPとWLPのPKG技術と主要PKG企業の動向
　　Over mold PoP, CoC, Fan-out WLP等
◆要素技術と主要PKG企業の動向
　　PKG/チップ薄型化、内部接続技術と狭ピッチ化、BWの小径化・Cu化、
　　封止技術(コンプレッションモールド、モールドアンダーフィル)等
◆SiPの市場動向(タイプ・内部接続技術・基板・アプリ別)
◆WLPの市場動向(IC別・ウェハサイズ別)

【編集】
ジャパンマーケティングサーベイ

【目次】

第1章　総論
1. ICパッケージ全体市場とSiP/WLPの位置付け
　1.1 ICパッケージのタイプ別市場規模推移予測 (2)
　1.2 主要ICパッケージ別スペックとアプリケーション (5)
2. SiP
　2.1 SiPの技術動向 (6)
　2.2 SiPの市場規模推移予測　
　　2.2.1 SiPのタイプ別市場規模推移予測 (7)
　　2.2.2 SiPのFC接続技術化とビルドアップ基板採用市場規模推移予測 (8)
　2.3 SiPのタイプ/技術別主要企業とマーケットシェア (9)

第2章　SiP/WLPと要素技術の動向
1. SiP
　1.1 SiPの分類 (11)
　1.2 SiP各種のメリットと課題 (12)
　1.3 アプリケーション別SiPタイプの採用状況 (13)
　1.4 PoP
　　1.4.1 PoPの技術動向と課題 (14)
　　1.4.2 全面モールドPoPの特長 (15)
　　1.4.3 主要各社の全面モールドPoPの比較 (16)
　1.5 CoC
　　1.5.1 主なCoC技術 (17)
　　1.5.2 主要各社のCoC技術概要 (18)
2. WLP
　2.1 WLPと他の小型ICパッケージのスペック比較 (19)
　2.2 代表的なWLPの種類 (20)
　2.3 Fan-out WLP
　　2.3.1 Fan-out WLPの概要と特長 (21)
　　2.3.2 Fan-out WLPの組立プロセスフロー (22)
　　2.3.3 SMAFTIの組立プロセスフロー (23)
　　2.3.4 Fan-out WLPの次世代技術 (24)
　　2.3.5 主要各社のFan-out WLP技術の比較 (25)
3. SiPの技術ロードマップ
　3.1 チップ/構成部材の薄型化
　　3.1.1 SiPタイプ別薄型化ロードマップ (26)
　　3.1.2 主要企業のSiP構成部材の採用技術 (27)
　3.2 デザインルールの微細化と内部接続技術の動向 (28)
4. 要素技術の動向
　4.1 チップピックアップ技術 (29)
　4.2 ボンディングワイヤ　
　　4.2.1 ボンディングワイヤの小径化 (30)
　　4.2.2 Cuワイヤ (31)
　4.3 FC接続技術とバンプ
　　4.3.1　主要なFC接続技術の種類と概要 (32)
　　4.3.2主要SiP各社のFC接続技術 (33)
　4.4 封止技術
　　4.4.1 ICパッケージのタイプ別樹脂封止技術採用状況 (34)
　　4.4.2 BGAタイプICパッケージのタイプ別特徴とEMCへの要求特性一覧 (35)
　　4.4.3 TM方式とCM方式の比較 (36)
　　4.4.4 代表的な圧縮成形技術の方式別概要と比較 (37)
　　4.4.5 圧縮成形封止技術採用の主なパッケージング企業とその装置及び封止材のサプライヤ (38)
　　4.4.6 モールドアンダーフィル (39)

第3章　SiPの市場動向
1. SiP企業の参入動向
　1.1 SiP参入企業一覧 (41)
　1.2 主要SiP企業の開発・生産拠点一覧 (42)
　1.3 主要PKG企業の最近の動向 (43)
2. SiP全体の市場動向　
　2.1 SiP全体の市場規模推移予測
　　2.1.1 SiP全体のタイプ別市場規模推移予測 (45)
　　2.1.2 SiP全体のタイプ・内部接続技術別市場規模推移予測 (47)
　　2.1.3 SiP全体のタイプ/基板別市場規模推移予測 (51)
　　2.1.4 SiP全体の基板/内部接続技術別市場規模推移予測 (55)
　　2.1.5 SiP・PoP/PiPのアプリケーション別市場規模推移予測 (59)
　　2.1.6 SiP・PoP/PiPアプリケーション市場のSiP・PoP/PiP別推移予測 (62)
　　2.1.7 MCPのアプリケーション別市場規模推移予測 (65)
　2.2 SiP全体のメーカ別生産動向
　　2.2.1 タイプ別生産動向(2008年) (66)
　　2.2.2 タイプ・内部接続技術別生産動向(2008年) (69)
　　2.2.3 基板タイプ/層数別生産動向(2008年) (72)
　　2.2.4 SiPタイプ/基板層数別生産動向(2008年) (75)
　　2.2.5 基板層数/内部接続技術別生産動向(2008年) (76)

第4章 WLPの市場動向
1. WLPの主要参入企業
　1.1 主要半導体メーカのWLP事業の状況 (78)
　1.2 WLP製造企業各社の生産拠点とウェハサイズ別生産能力 (79)
　1.3 WLP開発/製造企業(IDM/サブコン)とその技術 (80)
　1.4 企業各社のWLPスペック (81)
　1.5 主要半導体メーカ別WLP採用ICの種類 (82)
2. WLPの市場動向　
　2.1 WLPの市場規模推移予測
　　2.1.1 IC種類別WLPの市場規模推移予測 (83)
　　2.1.2 ウェハサイズ別WLPの市場規模推移予測 (85)
　2.2 WLP主要メーカの生産動向(2008年)
　　2.2.1 IC種類別WLPの生産動向 (87)
　　2.2.2 ウェハサイズ別WLPの生産動向 (91)

第5章 企業事例研究
NECエレクトロニクス (95)
OKIセミコンダクタ (102)
富士通マイクロエレクトロニクス (109)
ルネサステクノロジ (115)
Infineon Technologies (122)
Texas Instruments (126)
Amkor Technology (133)
ASE (140)