■体裁:A4判2部構成　パッケージ編:154ページ、封止材編:122ページ
■発刊:2010/05
■ISBNコード:
■ジャパンマーケティングサーベイ

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◇パッケージ編◇
　◆白色LEDパッケージの市場規模推移予測・メーカシェア
　　-砲弾/SMD別、セラミックス/リードフレーム/PCB別、アプリケーション別
　　-白色/有色LED別、トップビュー/サイドビュー別(市場規模推移のみ)
　◆アプリケーション別白色LEDパッケージの技術動向
　◆主要LEDパッケージメーカの事例研究
◇封止材編◇
　◆LED用透明封止材の市場規模推移予測・メーカシェア
　　-樹脂別(シリコーン/エポキシ/ハイブリッド)、封止方式、LEDの白/有色別
　　-シリコーン(レジン/ゴム/ゲル別、メチル/フェニル別)
　　-エポキシ(液状/タブレット別、白色/有色LED向け別
　◆ダイアタッチペーストの市場規模推移予測・メーカシェア
　　-樹脂別(シリコーン/エポキシ/ハイブリッド)、導電/絶縁・樹脂カラー別
　◆主要封止材メーカの事例研究

【編集】
ジャパンマーケティングサーベイ

【目次】

【パッケージ編】

第1章　総論
1.　LEDパッケージ全体市場規模推移・予測 (2)
2.　パッケージタイプ別白色LEDの市場規模推移・予測 (3)
3.　材料別白色LEDパッケージの市場規模推移・予測 (4)
4.　アプリケーション別白色LEDの市場規模推移・予測
　4-1　最終アプリケーション別 (5)
　4-2　用途別 (6)
5.　主要アプリケーション別LED搭載製品の市場規模とそのLED光源化率の推移・予測 (7)
6.　白色LEDパッケージングメーカの売上高ランキングと各社動向 (8)
7.　アプリケーション別ロードマップ
　7-1　アプリケーション別白色LEDの搭載数及び市場規模推移・予測 (9)
　7-2　アプリケーション別封止材の採用予測 (11)
　7-3　アプリケーション別パッケージ基板の採用予測 (11)

第2章　LEDパッケージの概要と技術動向
1.　光源の概要
　1-1　概要 (14)
　1-2　光源の特性比較 (14)
　1-3　三大光源の特性比較
　　1-3-1　発光原理 (15)
　　1-3-2　特性比較 (16)
2.　LED光源の普及
　2-1　LED光源の採用背景 (17)
　2-2　LEDの発光効率と演色性の推移 (18)
3.　LEDパッケージの構造・部材
　3-1　各LEDパッケージ部材の主要参入メーカ一覧 (19)
　3-2　LEDパッケージのタイプ別構造・部材
　　3-2-1　砲弾型 (20)
　　3-2-2　SMD型 (21)
　　3-2-3　パワーSMD型 (22)
4.　パッケージングプロセス (23)
5.　白色LEDパッケージの技術動向
　5-1　投入電力別白色LEDパッケージの分類 (24)
　5-2　白色化実現方法 (25)
　5-3　主要白色LED関連メーカの技術 (26)
6.　アプリケーション別白色LEDパッケージの特性
　6-1　アプリケーション別白色LEDパッケージの特性比較 (27)
　6-2　アプリケーション別ロードマップ
　　6-2-1　携帯電話用液晶バックライト (28)
　　6-2-2　携帯電話用キーパッド (29)
　　6-2-3　携帯電話用フラッシュライト (30)
　　6-2-4　ノートPC用バックライト (31)
　　6-2-5　液晶モニター用バックライト (32)
　　6-2-6　液晶TV用バックライト (33)
　　6-2-7　車載　(インテリア) (34)
　　6-2-8　車載　(エクステリア) (35)
　　6-2-9　一般照明 (36)
7.　最終製品
　7-1　液晶バックライト (37)
　7-2　一般照明(LED電球) (38)
8.　熱対策 (39)
9.　主要LED関連メーカのライセンス・提携関係一覧 (41)

第3章　白色LED市場動向
1.　パッケージタイプ別白色LEDの市場規模推移・予測 (45)
2.　材料別白色LEDパッケージの市場規模推移・予測
　2-1　全体 (47)
　2-2　パッケージ基板タイプ別白色LEDパッケージの市場規模推移・予測
　　2-2-1　セラミックス基板 (48)
　　2-2-2　リードフレーム (49)
　　2-2-3　PCB (50)
　2-3　各アプリケーションの材料別白色LEDパッケージの市場規模推移・予測
　　2-3-1　照明 (51)
　　2-3-2　液晶バックライト (52)
　　A)　携帯電話用バックライト (53)
　　B)　ノートPC用バックライト (54)
　　C)　モニター用バックライト (55)
　　D)　TV用バックライト (56)
　　E)　その他のバックライト (57)
　　2-3-3　キーパッド (58)
　　2-3-4　フラッシュライト (59)
　　2-3-5　車載インテリア (60)
　　2-3-6　車載ヘッドランプ (61)
　　2-3-7　その他 (62)
3.　サイドビュー/トップビュー別液晶バックライト用白色LEDパッケージの市場規模推移・予測
　3-1 サイドビュー・トップビュー別 (63)
　3-2　主要アプリケーション別 (64)
4.　最終アプリケーション別白色LEDパッケージの市場規模推移・予測
　4-1　全体 (67)
　4-2　携帯電話 (69)
　4-3　パソコン (71)
5.　用途別白色LEDパッケージの市場規模推移・予測
　5-1 全体 (73)
　5-2　液晶バックライト (75)
6.　参入状況一覧
　6-1　有色/白色LEDパッケージングメーカの工程別参入状況 (77)
　6-2　パッケージタイプ別白色LEDパッケージングメーカの参入状況 (79)
7.　白色LED世界市場メーカシェア
　7-1　パッケージタイプ別 (80)
　7-2　最終アプリケーション別 (82)
　7-3　携帯電話用白色LEDパッケージの用途別メーカシェア (87)
　7-4　液晶バックライト用白色LEDパッケージのアプリケーション別メーカシェア (90)
8.　材料別白色LEDパッケージ市場
　8-1　各アプリケーションの材料別白色LEDパッケージ市場(2009年) (94)
　8-2　材料別白色LEDパッケージのメーカシェア (95)
9.　国内LED電球市場メーカシェア (98)

第4章 主要LEDパッケージ企業の事例研究
　シチズン電子株式会社 (100)
　シャープ株式会社 (104)
　スタンレー電気株式会社 (107)
　豊田合成株式会社 (111)
　日亜化学工業株式会社 (114)
　Advanced Optoelectronic Technology Inc. (114)
　Avago Technologies Ltd. (122)
　Everlight Electronics Co., Ltd. (125)
　Harvatek International Inc. (129)
　Kingbright Electronic Co., Ltd. (132)
　Lite-On Technology Corp. (135)
　OSRAM Opto Semiconductors GmbH (138)
　Philips Lumileds Lighting Company (142)
　Samsung LED Co., Ltd. (146)
　Seoul Semiconductor Co., Ltd. (149)
　Unity Opto Technology Co., Ltd. (152)

【封止材編】

第1章　まとめ
1. LED用封止材の樹脂別市場規模推移予測　(2)
2. 白色LED用封止材の市場規模推移予測　
　2.1 白色LEDパッケージ形状別封止材市場規模推移予測 (3)
　2.2 白色LEDパッケージのアプリケーション別市場規模推移予測 (4)
3. LED用ダイアタッチ材の市場規模推移予測 (5)

第2章　LED用封止材の動向
1. LEDの封止技術と封止材の概要
　1.1 LEDの封止方式技術　
　　1.1.1方式別比較 (7)
　　1.1.2 LEDパッケージタイプと封止方式 (8)
　1.2 LED封止材のタイプ別概要と比較
　　1.2.1 封止材の樹脂ベース別比較 (9)
　　1.2.2 シリコーン封止材の技術要求動向 (10)
　　1.2.3 エポキシ封止材の技術動向 (11)
　　1.2.4 ハイブリッド封止材のタイプと位置づけ (11)
　　1.2.5 白色LEDのアプリケーション別封止材の採用状況 (12)
2. 主要企業の参入状況
　2.1 主要企業の樹脂別参入状況 (13)
　2.2 シリコーン材のタイプ別参入状況 (14)
　2.3 エポキシ材のタイプ別参入状況 (15)
　2.4 ハイブリッド材のタイプ別参入状況 (16)
3. 市場動向
　3.1 2009年のタイプ別市場規模 (17)
　3.2 主要企業のタイプ別シェア
　　3.2.1 全体市場 (19)
　　3.2.2 シリコーン封止材市場
　　　1) シリコーン特性別 (21)
　　　2) シリコーン樹脂別 (24)
　　3.2.3 エポキシ封止材市場
　　　1) 製品形状別 (26)
　　　2) LEDの白色/有色向け別 (28)
　　3.2.4 ハイブリッド封止材市場 (30)
　　3.2.5 白色LED向け封止材市場 (31)
　3.3 市場規模推移予測
　　3.3.1 樹脂別市場規模推移予測 (32)
　　3.3.2 シリコーン封止材の市場規模推移予測
　　　1) メチル/フェニルシリコーン別 (34)
　　　2) レジン/ゴム/ゲル別 (36)
　　3.3.3 エポキシ封止材の市場規模推移予測
　　　1) タブレット/液状別 (38)
　　　2) LEDのカラー用途別 (40)
　　3.3.4 ハイブリッド材の市場規模推移予測 (42)
　　3.3.5 白色LED向けの樹脂別市場規模推移予測 (44)

第3章　LED用ダイアタッチ材の動向
1. ダイアタッチ材の種類と比較 (47)
2. 主要企業の参入状況
　2.1 主要企業の樹脂別参入状況 (48)
　2.2 エポキシ材主要企業のタイプ/色別参入状況 (49)
　2.3 シリコーン材企業のタイプ/色別参入状況 (50)
　2.4 ハイブリッド材企業のタイプ/色別参入状況 (50)
3. 市場動向
　3.1 2009年のタイプ別市場規模 (51)
　3.2 主要企業のタイプ別シェア
　　3.2.1 全体市場 (54)
　　3.2.2 エポキシ材市場 (56)
　　3.2.3 シリコーン材市場 (58)
　　3.2.4 ハイブリッド材市場 (60)
　3.3 市場規模推移予測
　　3.3.1 樹脂別市場規模推移予測 (62)
　　3.3.2 導電/絶縁・色別市場規模推移予測 (64)
　　3.3.3 エポキシ材の導電/絶縁・色別市場規模推移予測 (66)
　　3.3.4 シリコーン材の導電/絶縁・色別市場規模推移予測 (68)
　　3.3.5 ハイブリッド材の導電/絶縁・色別市場規模推移予測 (70)

第4章　企業事例研究
　信越化学工業 (73)
　東レ・ダウコーニング (84)
　モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン (91)
　日東電工 (99)
　ヘンケルジャパン (103)
　ペルノックス (110)
　サンユレック (117)