■体裁:A4判、77ページ
■発刊:2009/03
■ISBNコード:
■ジャパンマーケティングサーベイ

近年LEDにおける発光の高効率化が進んでおり、また省エネルギーに対する意識の高まりと共に、LEDの新しい適用アプリケーション領域が拡大している。
現在注目されているLEDのアプリケーションは、中型〜大型液晶パネルにおけるバックライト、車載向けのヘッドランプ、更に照明機器等となっている。
さて、これらの新しいアプリケーションでは、これまでLEDが中心に採用されてきた携帯電話とは異なり、アプリケーションに求められる光束が大変高くなっている。
従って、搭載するLEDのパワー(ハイパワー、ミドルパワー、ローパワー)選択が機器としての品質・性能、放熱設計を考える上で重要となってくる。例えばバックライトでは、アプリケーションによってパネルサイズが異なり、またLEDのエッジ配置方式と直下配置方式があり、更にはメーカの技術思想によって搭載するLEDパワー選択のアプローチが異なっている。ヘッドランプ、照明器具では共にLED搭載スペースが限られているのが一般的である為、放熱設計・放熱技術は重要な位置づけとなっている。
JMSではこうした各分野におけるLEDパッケージ市場と放熱対策、放熱部材市場を調査・分析したレポート「LED&放熱技術〜白色LEDパッケージとその応用製品における放熱技術の動向〜」を3月31日に発刊した。白色LEDの市場・技術動向に加え、その応用分野(LCD、車載ヘッドライト、一般照明)における各社の放熱構造をイラスト付きで解説した。

【編集】
ジャパンマーケティングサーベイ

【目次】

第1章　総論
1. 応用分野別LEDの採用状況と放熱技術の比較
2. 応用分野別放熱技術ロードマップ
　2.1 携帯電話用LCDバックライトユニット
　2.2 カーナビ用LCDバックライトユニット
　2.3 パソコン用LCDバックライトユニット
　2.4 TV用LCDバックライトユニット
　2.5 車載ヘッドランプ
　2.6 一般照明

第2章　白色LEDパッケージの動向
1. 白色LEDパッケージの概要
　1.1 主な白色LEDパッケージのタイプと比較
　1.2 白色化手法とその比較
2. 白色LEDの主要パッケージングメーカと参入状況
3. 白色LEDパッケージ市場
　3.1 市場規模推移予測
　　3.1.1 パッケージタイプ別
　　3.1.2 応用分野別
　3.2 メーカ別動向
　　3.2.1 パッケージタイプ別
　　3.2.2 応用分野別
4. 白色LEDチップとパッケージの技術動向
　4.1 応用分野別白色LEDのスペックとパッケージの比較
　4.2 応用分野別白色LEDとパッケージのロードマップ
　　4.2.1 携帯電話用BLU
　　4.2.2 ノートPC/TFTモニタ用BLU
　　4.2.3 大型液晶TV用BLU(40インチ以下)
　　4.2.4 大型液晶TV用BLU(40インチ以上)
　　4.2.5 カーナビ用バックライト
　　4.2.6 車載用ヘッドライト
　　4.2.7 一般照明
　4.3 応用分野別パッケージ技術例
　　4.3.1 携帯電話用バックライト
　　4.3.2 液晶テレビ用バックライト
　　4.3.3 車載用インテリア
　　4.3.4 車載用ヘッドライト
　　4.3.5 一般照明

第3章　放熱部材とアプリケーションの動向
. 放熱部材
1. 部材の概要
2. 主要参入企業
　2.1 国内企業
　2.2　海外企業
3. LEDが採用される主要アプリケーションにおける放熱部材の採用動向
　3.1 LEDバックライトユニット
　3.2 LEDヘッドランプ
　3.3 LED照明

. バックライトユニット
1. 概要
2. 参入メーカ・参入製品
3. 2008年における採用動向
4. 市場規模推移・予測
5. LEDバックライトにおける放熱部材の市場
　5.1 放熱部材(放熱基板/インターフェイス材)の需要動向の流れ
　5.2 放熱部材(メタル基板/インターフェイス材)の市場規模推移予測
6. LEDバックライトの放熱事例
　6.1 ミネベアのカーナビ用BLU
　6.2 多摩ファインオプトの液晶TV用BLU
　6.3 Sony製LED BLUト液晶TV「BraviaXR1シリーズ」
　6.4 日本ライツLEDバックライト(32型　直下型BLU　試作の事例)
　6.5 ソニーLED BLU(過去に量産されたQUALIA 005の例)

. 車載ヘッドランプ
1. 概要
2. 価格動向(2008年)
3. 参入メーカ
4. 市場動向
　4.1 自動車の市場規模予測(WW)
　4.2　LEDヘッドライトの市場規模予測(WW)
5. LEDヘッドライトにおける放熱部材の市場
　5.1 放熱部材(放熱基板/インターフェイス材)の需要動向の流れ
　5.2 放熱部材(メタル基板/インターフェイス材)の市場規模推移予測
6. 車載ヘッドライトの放熱事例
　6.1 スタンレー電気のLEDヘッドライトモジュール
　6.2 小糸製作所のLEDヘッドライトモジュール
　6.3 Automotive Lighting社のLEDヘッドライト

. 一般照明
1. 参入状況
　1.1 光源別
　1.2　応用分野別
　1.3 企業別動向・特長
2. メーカシェア(国内・2008年)
3. 市場規模予測(ワールドワイド)
　3.1 数量
　3.2　金額
4. 照明器具における放熱部材の市場
　4.1 LED照明器具・LED電球の今後の採用の流れ
　4.2 放熱部材(メタル基板/インターフェイス材)の需要動向の流れ
　4.3 放熱部材(メタル基板/インターフェイス材)の市場規模推移予測
5. 一般照明の放熱事例
　5.1 東芝ライテックのダウンライト
　5.2 パナソニック電工のダウンライト
　5.3 FawooTechnologyのLED電球
　5.4 日立ライティングのライン型LED照明器具「LINESABER」