■体裁:A4判、109ページ
■発刊:2010/12
■ISBNコード:
■ジャパンマーケティングサーベイ

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　近年電子回路における放熱対策の重要性は急速に高まっています。
それは従来のMPU/ GPUや電源回りといった用途から最近話題のLED照明や
電気自動車等の用途でもその放熱対策が機器の信頼性や機能向上に大きな影響があるからです。
　弊社では、様々な放熱部材の開発動向や市場動向をこれまでレポートしてきましたが、
本レポートでは各種レポートの総集計部のみを抜粋し、今後放熱市場へ参入をご検討の方々に
その市場の概括を知っていただくための入門編として取り纏めました。

◆調査対象◆
　・サーマルインターフェース材
　・金属ベース基板
　・金属コア基板
　・窒化アルミ基板/アルミナ基板/窒化ケイ素基板
　・放熱フィン
　・放熱ファン
　・熱伝導性樹脂
　・グラファイトシート
　・ヒートシンク材
　・ヒートパイプ
　・医療分野に於ける放熱関連特許の公開事例

【目次】

各種放熱部材の市場規模集計

. LEDにおける放熱技術の動向
1. 応用分野別LEDの採用状況と放熱技術の比較 4
2. 応用分野別放熱技術ロードマップ
　2.1 携帯電話用LCDバックライトユニット 5
　2.2 カーナビ用LCDバックライトユニット 6
　2.3 パソコン用LCDバックライトユニット 7
　2.4 TV用LCDバックライトユニット 8
　2.5 車載ヘッドランプ 9
　2.6 一般照明 10
3. 一般照明の放熱事例
　3.1 東芝ライテックのダウンライト 11
　3.2 パナソニック電工のダウンライト 12

. 金属ベース/コア基板の市場動向
序.調査対象 14
序.応用分野別の高放熱基板の市場性 15
1. 金属ベース/コア基板の市場規模推移と予測 16
2. 金属ベース/コア基板の応用分野別内訳 18
3. 金属ベース/コア基板のメーカ別シェア 19
4. 金属ベース/コア基板のタイプ別内訳 20

.AlN基板
1. パワーデバイス用放熱基板の製品概要
　1.1 材料 22
　1.2 メタライズ方法 22
2. 参入企業一覧
　2.1 セラミック基板 23
　2.2 パワーデバイス用放熱基板 23
3. パワーデバイス用放熱基板のメーカシェア 24
4. パワーデバイス用放熱基板の市場規模予測 25

. サーマルインターフェースモジュールの市場動向
1. 参入企業
　1-1. 参入企業一覧
　　1-1-1. 日本国内企業 28
　　1-1-2. 海外企業 29
　1-2. 生産拠点 32
　1-3. 市場規模推移予測 33
　1-4. メーカシェア 34

. 高熱伝導性炭素繊維の動向
1. 高熱伝導性炭素繊維の試供及び開発事例一覧 36
2. 高熱伝導性炭素繊維の試供及び開発事例
　2-1. 島根県産業技術センター(電子機器全般に関する放熱技術) 37
　2-2. 新日本製鐵グループ(人工衛星の太陽電池パネル等に関する放熱技術) 41
　2-3. 帝人(LED関連放熱技術) 45
　2-4. 東洋紡績/ポリマテック(電子機器全般に関する放熱技術) 49
　2-5. 日本電気(電子機器筐体に関する放熱技術) 53
　2-6. 三菱樹脂(LED関連放熱技術) 57

. その他の放熱部材の市場動向
1. メーカ別参入製品一覧 62
2. 参入メーカの生産及び開発拠点 65
3. 高熱性樹脂の応用分野別/タイプ別市場規模推移予測(2008〜2013年) 67
4. グラファイトシートの市場規模推移・予測(2008〜2013年) 68
5. ヒートパイプの市場規模推移予測(2008〜2013年) 69
6. ファンの応用分別市場規模推移予測(2008〜2013年) 70
7. ヒートシンク材の市場規模推移予測(2008〜2013年) 71
8. フィンの市場規模推移予測(2008〜2013年) 72

. 車載向け金属基板の事例
1. 車載向け金属基板の事例
　1-1. 株式会社愛工機器製作所 74
　1-2. 株式会社エヌビーシー 77
　1-3. 株式会社オーケープリント 80
　1-4. 協栄産業株式会社 83
　1-5. 株式会社山岸エーアイシー 86

. 医療分野に於ける放熱関連特許の公開事例
1. 医療分野に於ける放熱関連特許の公開事例 90