■体裁:A4判、245ページ
■発刊:2010/01
■ISBNコード:
■ジャパンマーケティングサーベイ

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◆SMT/ICパッケージ/FPD関連の実装材料と装置の動向
　　-材料(15品目)・装置(14品目)・部品(2品目)
◆主要セット機器の市場動向
　　-タイプ別市場規模推移とブランド/製造/受託別市場シェア
　　-ブランド企業と製造企業の受託関係
◆ODM/EMS市場の動向と主要企業の事例研究

【目次】

第1章　総括
1. セット機器市場 (3)
2. 実装材料市場
　2.1 封止・接合材の市場規模推移予測 (4)
　2.2 インターポーザ/ボード基板の市場規模推移予測 (5)
3. 実装装置市場
　3.1 PCB実装関連装置の市場規模推移予測 (6)
　3.2 ICパッケージ・FPD組立関連装置の市場規模推移予測 (7)
4. ODM/EMSメーカの売上ランキング (8)

第2章　セット機器市場の動向
1. 携帯電話・スマートフォン (11)
2. DSC (17)
3. MP3プレイヤー/PMP(Portable Media Player)(22)
4. PND (25)
5. パソコン (30)
6. TV (38)
7. フラットパネルディスプレイ (44)

第3章　実装関連材料・装置の動向
1. 実装部品
　1.1 ICパッケージ (55)
　1.2 受動部品 (58)
2. 材料
　2.1 はんだペースト (65)　
　2.2 はんだボール (71)
　2.3 EMC (76)
　2.4 ダイアタッチペースト (80)
　2.5 アンダーフィル (89)
　2.6 NCP/ACP (94)
　2.7 FPDドライバIC用液状封止材 (100)
　2.8 ACF (105)
　2.9 ボンディングワイヤ (109)
　2.10 リードフレーム (112)
　2.11 ICパッケージ基板 (117)
　2.12 COF基板 (121)
　2.13 FPC (125)
　2.14 リジッド・フレックス基板 (129)
　2.15 プリント基板 (133)
3. 装置
　A) SMT関連組立・検査装置
　　PCB実装関連装置の市場概況 (141)
　　3.1 はんだペースト印刷機 (142)
　　3.2 印刷はんだペースト検査装置 (145)
　　3.3 マウンタ (148)
　　3.4 リフロー装置 (152)
　　3.5 フロー装置 (157)
　　3.6 検査装置(マウント後、リフロー後) (161)
　　3.7 インサーキットテスタ (166)
　B) ICパッケージ・モジュール関連組立装置
　　3.8 ダイボンダ (170)
　　3.9 ワイヤボンダ (178)
　　3.10 フリップチップボンダ (183)
　　3.11 モールディング装置 (190)
　　3.12 真空印刷封止装置 (194)
　C) FPD関連組立装置
　　3.13 COGボンダ (197)
　　3.14 OLB装置 (200)

第4章 ODM/EMSの動向と企業事例研究
<市場動向>
1.　概要 (207)
2.　ランキング及び企業別投資・受注動向 (208)
3.　販売動向
　3.1　主要ODM/EMSメーカの製品分野別事業状況 (211)
　3.2　主要ODM/EMSメーカのノートパソコン市場におけるメーカシェア (212)

<企業事例研究>
・Celestica Incorporation (215)
・Compal Electronics, Inc (218)
・Flextronics International Ltd. (220)
・Hon Hai Precision Ind, Co., Ltd. (226)
・Inventec Corporation (230)
・Jabil Circuit, Inc. (232)
・Pegatron Corporation (237)
・Quanta Computer Inc. (239)
・Sanmina-SCI Corporation (241)
・Wistron　Corporation (243)