■体裁:A4判、127ページ
■発刊:2009/06
■ISBNコード:
■ジャパンマーケティングサーベイ

●半導体樹脂モールド技術の動向(トランスファ、コンプレッション、シートなど)
●封止材(EMC、液状、シート)の市場動向
モールディング装置の市場動向(トランスファ、コンプレッション)
●主要材料・装置メーカの企業事例研究
●半導体パッケージ別モールディング技術採用動向

【編集】
ジャパンマーケティングサーベイ

【目次】

第1章　総論
1. ICパッケージタイプ別市場規模推移予測
2. 主要半導体/ICパッケージ別封止技術採用動向
3. 封止材のタイプ別市場規模推移予測
4. 圧縮成形封止パッケージとその封止材市場
　4.1 圧縮成形方式パッケージのタイプ別市場規模予測
　4.2 圧縮成形用封止材のタイプ別市場規模予測
5. TM以外の封止技術採用の主なパッケージング企業とその装置及び封止材のサプライヤ

第2章　樹脂封止技術とICパッケージ別封止技術の動向
1. 封止材の技術概要
　1.1 主要封止方式別比較
　1.2　トランスファモールド方式のタイプ別概要
　1.3 圧縮成形技術
　　1.3.1 代表的な圧縮成形技術の方式別概要と比較
　　1.3.2 圧縮成形封止プロセス
　1.4 封止シートの概要と封止プロセスフロー
2. ICパッケージタイプ別封止材への技術動向
　2.1 ICパッケージのタイプ別樹脂封止技術採用状況
　2.2 主要ICパッケージのスペックとアプリケーション
　2.3 BGAタイプICパッケージのタイプ別特徴とEMCへの要求特性一覧
　2.4 トランスファ成形PKGを中心とした技術動向とその封止材に求められる要求特性
　　1)電子機器の環境対応動向
　　2)P-BGA
　　3)CSP/FBGAとFC-CSP
　　4)SiPとWLP
　2.5 PoPの動向と封止材に対する要求特性
　2.6 Fan-out WLPの概要とその封止技術
　　2.6.1 Fan-out WLPの概要
　　2.6.2 Fan-out WLPの組立プロセスフロー
　　2.6.3 Fan-out WLPの次世代技術

第3章　封止材の市場動向
1. 主要参入企業の状況
　1.1 形態別封止材参入状況
　1.2 液状系封止材のタイプ別参入状況
2. 主要参入企業の製品スペック
　2.1 圧縮成形用液状封止材
　2.2 封止用樹脂シート
　2.3 部品内蔵基板/接着用樹脂シート
3. 市場動向
　3.1 樹脂モールドICパッケージタイプ別需要予測
　　3.1.1 樹脂モールドICパッケージのタイプ別市場規模推移予測
　　3.1.2 封止材の樹脂モールドICパッケージタイプ別需要規模推移予測
　　3.1.3 封止材の樹脂モールドICパッケージタイプ別需要規模計算表(2008年)
　3.2　EMC
　　3.2.1 半導体タイプ別市場推移予測
　　3.2.2 半導体タイプ別主要企業別生産販売動向(2008年)
　3.3 圧縮成形用液状封止材
　　3.3.1 用途別市場規模推移予測
　　3.3.2 主要企業別生産販売動向(2008年)
　3.4 封止シート　　3.4.1 用途別市場規模推移予測
　　3.4.2 主要企業別生産販売動向(2008年)

第4章　モールディング装置の市場動向
1. 主要参入企業の状況
2. 市場動向
　2.1　市場規模推移予測
　　2.1.1 封止方式別市場規模予測
　　2.1.2 圧縮成形方式の用途別市場規模予測
　2.2主要企業別生産販売動向
　　2.2.1 封止方式別生産販売動向(2008年)
　　2.2.2 圧縮成形方式の用途別生産販売動向(2008年)

第5章　企業事例研究
1. 封止材メーカ
　　京セラケミカル
　　信越化学工業
　　住友ベークライト
　　ナガセケムテックス
　　ナミックス
　　日東電工
　　パナソニック電工
　　日立化成工業
　　CheilIndustries
　　KCC
2. 装置メーカ
　　アピックヤマダ
　　TOWA
　　ASM Pacific Technology