■体裁:B5版220ページ
■発刊:1996/09/28
■ISBNコード:4-947655-91-7

【執筆者】
鈴木秀人 茨城大学

※所属、肩書き等は本書発刊当時のものです。

【目次】

第1章　電子部品疲労の基礎
1. 疲労の三様式
1.1　金属疲労-繰返し疲労
1.2　静疲労-ガラス応力腐食割れ
1.3　高分子材料の熱的疲労
2. 電子部品疲労の特徴, 疲労と機能劣化
2.1　電子部品の疲労損傷のケーススタディ
2.2　電子部品疲労の特徴
3. 金属疲労-繰返し疲労
3.1　応力制御での疲労試験
3.2　歪制御での低サイクル疲労と熱疲労
4. 静疲労-ガラスの応力腐食割れ
5. 高分子材料の熱的疲労
5.1　如粘弾性特性
5.2　動的粘弾性挙動
5.3　クリープ
6. 特徴的な形状と構造 - 細く薄い, 接着・接合・締結
6.1　電子部品疲労信頼性に及ぼす特徴的形状・構造の影響
6.2　熱応力による電子部品の疲労

第2章　疲労寿命の診断方法と信頼性保証
1. 疲労信頼性保証方法とその基礎
1.1　電子部品の疲労, その時間依存型破壊の特徴
1.2　信頼性工学による故障原因の解析
1.3　時間依存型破壊のメカニズムの相違による保証試験の比較
1.4　本章でのべている事項
2. 疲労信頼性評価の理論的基礎
2.1　機如能寿命分布
2.2　機如能寿命分布と信頼度・不具合率
3. 代表的な機能劣化寿命分布とその推定
3.1　代表的分布とその物理的意味
3.2　確率紙の使用方法と分布形の推定
3.3　確率紙上データからの確率モデル
4. 予防物理的モデル
4.1　反応速度過程モデル
4.2　マイナー則(線形累積損傷則)
4.3　強度-ストレス則, 破壊力学に基づくモデル
5. 故障モデルの加速寿命試験への応用
5.1　加速試験方法の基本的事項
5.2　金属の疲労
5.3　金属の高温クリープ
5.4　樹脂の応力緩和とクリープ
5.5　セラミックス・ガラスの静疲労

第3章　システム材料の疲労機構
1. 銅箔, はんだ材の疲労
1.1　銅箔の繰返し疲労
1.2　はんだの低サイクル疲労とクリープ
2. 表面改質したセラミックスやガラスの疲労の特徴
3. 強化プラスチックの熱的疲労
3.1　繰返し変形による温度上昇の影響
3.2　高温疲労特性
3.3　熱的疲労特性に及ぼす切欠形状と耐熱性の影響
4. 複合材料の疲労信頼性
4.1　金属系複合材料の疲労の特徴
4.2　リサイクル・プラスチック系複合材料の疲労信頼性
5. 高温疲労信頼性と寿命支配因子
5.1　樹脂の高温クリープ疲労信頼性の改善と寿命評価
5.2　MMC高温疲労寿命の支配因子

第4章　電子部品の疲労のケース・スタディ
1. 半導体デバイスの疲労信頼性
1.1　封止樹脂の熱疲労
1.2　はんだ接合部の信頼性
1.3　アルミニウム配線のストレス・マイグレーション
1.4　シリコン素子の強度信頼性の評価
2. フレキシブルプリント配線板
2.1　FPCの疲労信頼性評価
2.2　疲労寿命改善に果たす接着剤の粘弾性特性の役割
3. 光ガラスファイバーの接続技術に関連した寿命保証
3.1　光ファイバーの寿命予測
3.2　最近の光ファイバーの破壊に関する研究の紹介
3.3　強靭化光ファイバーの断割加工について
4. コネクター
4.1　耐圧コネクターのセラミックス・インサート部の疲労破壊解析
4.2　プレスフィット端子の締付力の解析
4.3　ピンの挿入力・抜去力
4.4　超音波溶着による疲労破壊