■体裁:A4版261ページ
■発刊:1987/11/28
■ISBNコード:4-89808-056-1

【序文】
"近年におけるエレクトロニクスの著しい発展に伴って、表面処理の分野における方法・技術を利用した電子材料の作成に対するニーズが広がっていますが、昭和58年当時は、この分野をカバーする学会があまり見当たりませんでした。表面処理技術を利用した機 能材料、表面処理成膜技術、各種デバイス技術の発展が期待されている状況に鑑みまして、この分野に育成と発展をはかりたいとの希望と期待から、金属表面技術協会に電子材料表面処理研究分科会(磁性材料・表示材料・ハイブリッドIC)に関する表面処理研究分科会が設立されました。昭和58年12月の発会式において、発起人代表の東京都立大学・馬場宣良先生を会長に、また幹事を関東学院大学・本間英夫先生、沖電気工業(株)・二瓶公志所長が引き受けられ、代表幹事として早稲田大学・逢坂哲彌が事務局等の世話を引き受けることになりました。対象課題は、表面を利用する電子材料形成に関する技術と基礎研究、例えば、表示材料、記憶材料、記録材料、回路形成技術、およびその他関連技術とし、講演を中心に活動を行うことになりました。発会以来、発会式を含めると11回の講演研究会を重ね、そのうち1回を電気化学協会・磁性材 料研究会との会合一泊研究会を行い、設立時の目的を果たすことができました。また、本分科会のテーマを中心に昭和61年春の講演大会よりシンポジウムが持たれ、多くの参加者を得ております。分科会は3年間単位のため昭和61年で終了しましたが、発展的に本分科会が行われるよう、昭和62年より部会としてあらたに組織が受け継がれました。これを機会に、今までご講演いただいた方々の内容を中心に、皆様のお役に立つ形にまとまることとなり、リアライズ社より3つのテーマに分類して出版する運びとなりました。特に、第一編・磁性材料表面技術は、電気化学協会の磁性材料研究会(マグネ・ミーティング)との共編の形をとらせていただきました。これはたまたま磁性材料研究会の幹事および事務局等の世話を逢坂が引き受けており、昭和61年より夏に両研究会が一泊合同研究会を開催した。

【目次】

第1章　概論
1　リジットプリント配線板の最近の動向
1.　まえがき
2.　電子機器の実装と配線板の特性
3.　プリント配線板の種類
4.　基板材料
5.　設計とアートワーク
6.　製造プロセスとその技術
7.　信頼性
2　フレキシブル配線板の開発動向と高密度化技術
1.　まえがき
2.　FPC材料の動向
3.　FPCの設計方法
4.　プロセス設計
5.　微細化技術
6.　製造方法
7.　部品取付け方法
8.　あとがき
3　ハイブリッドマイクロエレクトロニクス技術の動向と今後の展望
1.　まえがき
2.　ハイブリッドマイクロエレクトロニクス技術の変遷と位置付け
3.　エレクトロニクス機器装置における装置構成技術の分類と実装階層
4.　ハイブリッドマイクロエレクトリニクス技術の将来展望
5.　印刷回路基板(セラミック基板等を含む)
6.　まとめ

第2章　めっき技術
1　パルスめっきの原理と応用
1.　はじめに
2.　パルスめっきの原理
3.　パルスめっきの応用
4.　おわりに
2　ICフレームのめっきとその試験方法
1.　まえがき
2.　ICフレームとそのめっきについての概要
3.　ICフレームのメッキ
4.　めっきの特性及び試験の方法
3　無電解銅めっき
3-1　無電解銅めっき
1.　緒言
2.　プリント配線板の製造方法
3.　無電解銅めっき技術の進歩
4.　まとめ
3-2　ホルマリンフリー無電解銅めっき
1.　はじめに
2.　次亜りん酸無電解銅めっき浴
3.　微小電流の通電
4.　次亜りん酸浴を用いた処理工程
5.　次亜りん酸浴の特長と問題点
6.　おわりに
4　厚膜めっき
4-1　CC41法プロセス
1.　はじめに
2.　CC41法の製造工程
3.　アディティブ法　配線板用材料
4.　製造方法
5.　特性
6.　CC41法の応用製品
4-2　AP法プロセス
1.　概要と特徴
2.　要素技術
3.　AP法プリント配線板の性能
4-3　パートリーアディティブ法””KAP-8プロセス””
1.　はじめに
2.　従来のプリント配線板製法
3.　パートリーアディティブ法の開発
4.　厚付無電解銅めっき
5.　KAP-8法プリント配線板の性能
6.　KAP-8の応用
7.　アディティブ法の将来展望
8.　むすび

第3章　レジスト材料
1　ホトレジスト材料
概要
1.　光重合性レジストの基本組成
2.　ドライフィルム
3.　フォトソルダーレジスト
4.　液状ホトレジスト
2　多層セラミック基板用感光性セラミックペースト
1.　まえがき
2.　感光性セラミックペーストの概略
3.　感光性セラミックペーストの製法
4.　セラミック材料
5.　感光性ビヒクル
6.　感光性セラミックペーストの特性
7.　感光性セラミックペーストを用いた絶縁層形成プロセス
8.　高集積半導体素子実装多層セラミック基板への応用

第4章　触媒技術
1　プリント回路基板生産用に開発されたアルカリ性アクリベータの過去10年の経験
1.緒言
2.　アルカリ性アクリベータの機能
3.　例証
4.　まとめ
2　スズーパラジウム・キャタリスト
1.　はじめに
2.　溶液状態のコロイドの構造
3.　吸着されたコロイド膜の構造およびアクセレレータの役割
4.　塩ベースのキャタリスト

第5章　ハイブリッド厚膜材料
1.　回路基板材料
2.　回路部品材料
3.　厚膜パターン形成

第6章　サーマルヘッド材料
1.　まえがき
2.　発熱抵抗体
3.　基板
4.　実装