■体裁:A5版362ページ
■発刊:1996/01/28
■ISBNコード:4-947655-81-X

【編集委員】
大見忠弘 東北大学

【執筆者】
大見忠弘 東北大学 / 三木正博 UCS半導体基盤技術研究会 /
石原良夫 日本酸素 / 白井泰雪 東北大学他

※所属、肩書き等は本書発刊当時のものです。

【目次】
序　章
1. 半導体製造技術の課題
1. Ultraclean Wafer Surface
2. Ultraclean Process Environment
2. 半導体製造技術における緊急開発課題
1. 超微細リソグラフィ技術
2. 超微細LSI用装置
3. 超高純度ガス供給系
1. ガス技術の理想像とそれに至る歴史
2. ガス技術の現状到達点

第1章　特殊ガス供給のあるべき姿
1. 特殊ガスとは
1.1 特殊ガスの何が特殊なのか
1.2 特殊ガスの供給の難しさ
2. ガス供給システムはどうあるべきか
2.1 ウルトラクリーンの基本コンセプト
2.2 特殊ガス供給システムでは何が起こるのか
2.3 ガス技術の進むべき道とは
2.4 超高純度ガス供給システムの理想像

第2章　トラブルフリーを実現する材料・表面処理・溶接
1. ステンレス鋼の基本的な事項
1.1 ステンレス鋼の生産量と製造技術
1.2 ステンレス鋼の冶金的基本特性(諸特性に及ぼす元素の作用等)
1.3 ステンレス鋼に現れる析出相
1.4 ステンレス鋼での拡散
1.5 ステンレス鋼の表面の不働態被膜の特性
1.6 ステンレス鋼の酸化
1.7 ステンレス鋼の初期酸化
1.8 低酸素雰囲気におけるステンレス鋼の酸化挙動
1.9 ステンレス鋼の電解・化学研磨
1.10 ステンレス鋼の溶接施工と溶接部品質
2. 半導体製造プロセスで要求されるステンレス鋼の特性
2.1 ステンレス鋼の水枯れ性
2.2 ステンレス鋼の発塵(耐パーティクル性)
2.3 ステンレス鋼の耐食性
2.4 ステンレス鋼の耐触媒性
2.5 ステンレス鋼の金属溶出性
2.6 半導体製造プロセス用途のステンレス鋼
3. ステンレス鋼の規格化と国際的な整合性
4. 酸化クロム不働態処理
4.1 酸化クロム不働態膜はなぜ必要か
4.2 100%酸化クロム不働態膜の形成方法
4.3 フェライト系ステンレス鋼の不働態処理
4.4 オーステナイト系ステンレス鋼の不働態処理
4.5 酸化クロム不働態膜形成のメカニズム
4.6 酸化クロム不働態膜の特性
5. 高性能クリーン溶接
5.1 クリーン溶接に至るまで
5.2 溶接部の汚染と腐食
5.3 溶接によるマンガン汚染
5.4 溶接部の機械的強度
5.5 溶接部の腐食
5.6 溶接部の耐腐食技術, 溶接ビード部も含めた酸化クロム不働態処理
5.7 溶接部を含む配管全体の評価
5.8 溶接部の酸化クロム不働態処理
5.9 外表面溶接焼け防止技術

第3章　トラブルフリーを実現するガス供給システム要素技術
1. 逆流フリーのガスフローシステム
1.1 逆止弁の現実
1.2 新型逆止弁
1.3 部品に残された逆流の痕跡
1.4 制御(電気)系の課題
2. インスペクションフリーを実現する高性能継手
2.1 主要な継手の種類と特徴について
2.2 トラブルの例
2.3 新型高性能継手について
2.4 ヒューマンエラー対策
2.5 高性能小型継手の応用
3. 高純度化とトラブルフリーを実現するバルブ&バルブ駆動システム
3.1 バルブ開発の歴史(ボールバルブからオールメタルCRPバルブまで)
3.2 バルブトラブルの実例と対策
3.3 誤動作フリーのバルブ駆動システム
3.4 バルブシステム上のトラブル
4. APIMSによる外部リークの極短時間評価
4.1 一般的な外部リーク検査方法
4.2 APIMSによる新しい外部リーク検査方法
4.3 APIMSによる外部リーク検査方法を用いた場合の経済効果
4.4 低コスト・高性能ガス配管施工技術の確立

第4章　ウルトラクリーンガス技術が切り拓く高性能プロセス
1. アルミニウムおよびSiスパッタ成膜の高品質化
1.1 Ultraclean Process Environment
1.2 Ultraclean Wafer Surface
1.3 Perfect Parameter Controlled Process
2. ウルトラクリーンテクノロジーがもたらす新しい触媒化学
2.1 何故固体触媒において水分の問題が重要なのか?
2.2 ウルトラクリーン固定床流通式触媒反応器
2.3 水分の影響は微量でも大きい
2.4 水を好む触媒もあります