■体裁:A4版600頁
■発刊:2006/01/31
■ISBNコード:4-89808-069-3

【編集委員】　
<編集委員会>
石橋健夫/ルネサステクノロジ ウエハプロセス技術統括部
上野巧/日立化成工業 電子材料研究所
鵜飼育弘/ソニー コアコンポーネント事業グループモバイルディスプレイ事業本部
嘉代雄/ソニー コアコンポーネント事業グループモバイルディスプレイ事業本部
田中初幸/AZエレクトロニックマテリアルズ 静岡テクノロジー

【執筆】
岡崎　信次/超先端電子技術開発機構
田中　初幸/AZエレクトロニックマテリアルズ
田中　稔彦/超先端電子技術開発機構
河合　　晃/長岡技術科学大学
松尾　　洋/ルネサステクノロジ
冨岡　和広/半導体先端テクノロジーズ
北野　淳一/東京エレクトロン九州
佐藤　雄平/日本マイクロリス
木下　義章/AZエレクトロニックマテリアルズ
中尾　修治/ルネサステクノロジ
竹内裕一郎/ニコン
森崎　健史/エーエスエムエル・ジャパン
Noreen Harned/ASML
Brian Blum/ASML
白井　正充/大阪府立大学
花畑　　誠/KRI
J.W. Thackeray/ローム・アンド・ハース電子
野崎　耕司/富士通研究所
佐藤　　充/東京応化工業
渡邊　健夫/兵庫県立大学
野末　　寛/リープル
安藤　信雄/住友化学
佐藤　和史/東京応化工業
石橋　健夫/ルネサステクノロジ
小久保忠嘉/富士フィルムエレクトロニクスマテリアルズ
康　　文兵/AZエレクトロニックマテリアルズ
森　　重恭/シャープ
浅野　昌史/東芝
杉本　有俊/日立ハイテクノロジーズ
加藤　敦彦/ケーエルエー・テンコール
Dinesh Bettadapur/ASML MaskTools
宮崎　順二/エーエスエムエル・ジャパン
福田　　宏/日立製作所
熊田　輝彦/三菱電機
斉藤　一巳/ウシオ電機
折田　敏幸/宮崎沖電気
平沢　聡美/イーケーシー・テクノロジー
上野　　巧/日立化成工業
宮崎　陽子/アクレーテク・マイクロテクノロジ
都築　修一/日本ポール
神谷紀一郎/エーティーエムアイジャパン
奥村　治樹/東レリサーチセンター
鵜飼　育弘/ソニー
北原　洋明/日本アイ・ビー・エム
川崎　清弘/クオンタ・ディスプレイ・ジャパン
今岡　孝之/オルガノ
廣瀬　治道/芝浦メカトロニクス
井関　　出/大日本スクリーン製造
川内　拓男/東京エレクトロン
佐藤銀次郎/キヤノン販売
Ali Reza Nobari/Holtronic Technologies
南　　博文/日立ハイテクノロジーズ
石田　　寛/東京エレクトロン
堀邊　英夫/高知工業高等専門学校
山本　敦子/AZエレクトニックマテリアルズ
沖田　　務/富士フイルムエレクトロニクスマテリアルズ
清水　智之/旭硝子
井原　浩史/HOYA
高橋　　聡/日本オルボテック
Matthias Brunner/AKT
田嶋　義宣/オルガノ
小早川泰之/長瀬産業
北川　悌也/ナガセシティエムエステクノロジー
戸田　昭夫/日本電気

※所属、肩書き等は本書発刊当時のものです。

【序文】
半導体業界でArF露光技術が製造プロセスに導入される中、
レジスト材料も微細加工のさらなる改良が求められています。
また、 液晶業界では基板サイズの大型化に伴って、
各種素材や装置への要求性能が変化するとともに
コスト低減要求も日増しに強くなってきております。
今回の「半導体・液晶ディスプレイフォトリソグラフィ技術ハンドブック」の企画は、
関連する半導体・液晶双方のレジスト材料技術を総合的な形で
ハンドブックにまとめようというものです。
半導体業界で培ってきたレジスト技術は、 ディスプレイ業界へ応用範囲を広げています。
本書は、 このように多様な応用分野を持つレジスト技術を
「使用目的に応じた専門技術」というコンセプトでまとめたもので、
当社発刊書籍「半導体集積回路用レジスト材料ハンドブック(1996年)」のリニューアル内容に加え、
液晶向けフォトリソグラフィ技術も含めています。
読者対象は、 半導体・液晶業界における材料メーカや装置メーカに従事する技術者、
またレジスト材料を使用する工程でのプロセス技術者の方々を想定しています。
半導体関連の技術者は液晶業界でのレジスト材料の位置付けを、液晶関連の技術者は
半導体技術をさらに液晶向けに応用可能にすべく、
本書が新たな発見とともに技術習得の力添えになればと考えております。

【目次】

第1編 総論
　1　リソグラフィ技術の基礎
　2　レジスト材料の用途別技術動向

第2編 半導体用レジスト技術
　1　半導体構造とレジストプロセス
　　1　一般論
　　2　下地基板とレジストとの親和性
　　3　CMP平坦化技術
　　4　Cu/low-k層間膜配線形成技術
　2　塗布・現像技術
　　1　塗布現像装置
　　2　塗布現像プロセス
　　3　現像後のリンス洗浄技術
　　4　フィルタリング技術
　　5　レジスト材料と塗布性能
　3　露光技術
　　1　露光技術総論
　　2　KrF、ArF露光装置
　　3　ArF液浸露光技術(1)
　　4　ArF液浸露光技術(2)
　　5　EUVリソグラフィ露光装置
　4　解像力向上技術
　　1　レジストの光化学
　　2　波長別レジスト材料
　　　1　g・i線レジスト
　　　2　KrFレジスト
　　　3　ArFレジスト
　　　4　ArF液浸対応レジストプロセス
　　　5　EUV用レジスト
　　　6　EB対応レジスト
　　3　用途別レジスト材料
　　　1　配線用レジスト設計　(1)
　　　2　配線用レジスト設計　(2)
　　　3　ホール用レジスト設計　(1)
　　　4　ホール用レジスト設計　(2)
　　4　特殊技術
　　　1　レジストシュリンクプロセス技術
　　　2　パターン倒れ抑止技術
　　　3　多層レジスト法
　　　4　埋め込み材
　　　5　表層イメージング
　5　レジスト寸法精度向上技術
　　1　寸法バラつき要因分析と低減の取り組み
　　2　測長SEM装置技術とその応用展開
　　3　optical CD計測技術による寸法/プロファイルの管理
　　4　OPC(光近接効果補正)
　　5　BARC技術
　　6　TARC技術
　　7　LER(Line Edge Roughness)
　6　耐加工性向上技術
　　1　レジスト組成とドライエッチ耐性
　　2　ドライエッチ耐性向上技術
　7　レジスト除去技術
　　1　レジストアッシング技術
　　2　ウェットレジスト除去技術
　8　ポリイミド技術
　　1　ポリイミド材料
　　2　ポリイミドプロセス
　9　歩留り向上技術
　　1　欠陥低減技術
　　　1　欠陥検出技術
　　　2　検査装置技術
　　　3　レジスト塗布・現像装置とコンタミネーション/Yield
　　2　レジスト液中異物低減技術
　　　1　材料製造技術
　　　2　レジスト容器技術
　10　分析技術

第3編 TFT-LCD用フォトリソグラフィ技術
　1　TFT-LCD総論
　　1　TFT-LCD技術・産業・市場の変遷と展望
　　2　TFT-LCDプロセス技術と加工基板の大形化
　　3　a-Siデバイス構造とプロセス数削減技術変遷
　2　洗浄技術
　　1　機能水による洗浄技術
　　2　基板洗浄技術と装置
　3　塗布・現像技術
　　1　大型基板用レジスト塗布および現像技術と装置(1)
　　2　レジスト塗布および現像技術と装置(2)
　4　露光技術と装置
　　1　ミラープロジェクション
　　2　ホログラフィ露光技術と装置
　　3　カラーフィルタ露光技術と装置
　5　エッチング技術と装置
　　1　ウェットエッチング技術と装置
　　2　大型基板用ドライエッチングおよびアッシング技術と装置
　6　剥離技術と装置
　　1　剥離技術と装置
　　2　オゾン/レーザを用いた新規なレジスト剥離技術
　7　レジスト材料と容器
　　1　TFT用ポジレジスト材料
　　2　カラーフィルタ用レジスト材料
　　3　レジスト容器技術
　8　マスク技術とガラス基板
　　1　大型マスク技術
　　2　ハーフトーン露光技術
　　3　ガラス基板
　9　検査技術
　　1　パターン検査技術と装置
　　2　電子ビームによるアレイ検査技術
　10　現像液の再生技術とリサイクル
　　1　現像液再生の要素技術
　　2　現像液のリサイクリング技術とシステム